LASER-MIKROBEARBEITUNG FÜR GLASWAFER, TECHNISCHE GLÄSER UND GLASSUBSTRATE
IHR SPEZIALISIERTER LASER-JOBSHOP FÜR PROTOTYPEN, KLEINSERIEN UND QUALITÄTSGESICHERTE PRÄZISIONSBAUTEILEChiemLas ist ein spezialisierter Laser-Jobshop für die industrielle Laser-Mikrobearbeitung von Glaswafern, technischen Gläsern und Glassubstraten. Am Standort Prutting bei Rosenheim fertigen wir hochpräzise Bauteile aus Glas, Saphir und Keramik für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Unsere Leistungen umfassen das Laserschneiden, Laser-Mikrobohren, Wafer Dicing sowie das Strukturieren und selektive Abtragen funktionaler Dünnschichten. Wir bearbeiten technische Gläser ab 100 µm Materialstärke und begleiten unsere Kunden von der Machbarkeitsprüfung und Erstbemusterung über Prototypen und Kleinserien bis zur Qualitätskontrolle.
Als spezialisierter Fertigungsdienstleister übernehmen wir die Laserbearbeitung nach individuellen Kundenanforderungen und unterstützen Entwicklungsabteilungen sowie industrielle Auftraggeber bei der Umsetzung komplexer Bauteilgeometrien.
Schneiden
Bohren
Strukturieren
MIKROBEARBEITUNG VON GLAS UND DÜNNSCHICHTEN
MIKROBEARBEITUNG VON GLAS, SAPHIR, KERAMIK UND FUNKTIONALEN SCHICHTEN
SCHNEIDEN
Wir trennen Glas und spröde Materialien konturgenau und mit hoher Kantenqualität – auch bei komplexen Geometrien, Innenausschnitten oder engen Radien. Die Bearbeitung erfolgt berührungslos, wodurch mechanische Spannungen und Werkzeugverschleiß entfallen. Das Ergebnis sind präzise Schnittkanten mit reduzierter Mikrorissbildung und hoher Bauteilfestigkeit.
BOHREN
Für hochpräzise Mikrobohrungen in Glas, Saphir oder Keramik setzen wir laserbasierte Verfahren ein, die ohne mechanische Belastung auskommen. Selbst bei spröden oder sehr dünnen Materialien lassen sich präzise Durchbrüche, Innenkonturen oder definierte Taper realisieren. Lochdurchmesser ab 150 µm sind reproduzierbar umsetzbar – abhängig von Material und Geometrie.
STRUKTURIEREN
Funktionale Dünnschichten wie ITO, ZnO, SnO₂, Metallschichten oder photovoltaische Absorber lassen sich selektiv und präzise bearbeiten. Dabei werden nur die definierten Bereiche abgetragen oder modifiziert, ohne angrenzende Zonen zu beeinträchtigen. Spurbreiten im Mikrometerbereich sind möglich – abhängig vom Materialsystem.
DIMENSIONEN & GENAUIGKEIT
BAUTEILGRÖSSE | MATERIALSTÄRKE | GENAUIGKEIT
MAKROBEARBEITUNG VON OBERFLÄCHEN
LASERBASIERTE OBERFLÄCHENREINIGUNG UND -ABTRAGUNG
REINIGEN
Mit laserbasierter Reinigung entfernen wir gezielt Rost, Beschichtungen, Produktionsrückstände oder Oxide – ohne Strahlmittel, Chemikalien oder mechanischen Kontakt. Typische Anwendungen: Formenreinigung (z. B. Reifenformen, Spritzgussformen), Schweißnahtvorbereitung, Lack- oder Beschichtungsentfernung, Oberflächenaktivierung.
ABTRAGEN
Beim selektiven Abtragen werden definierte Schichten entfernt, ohne das Grundmaterial zu beschädigen. Die Bearbeitung eignet sich sowohl für einfache als auch komplex geformte Bauteile und wird reproduzierbar im Rahmen unserer Prozesse durchgeführt. Entfernbar sind beispielsweise: Rost, Lacke, Beschichtungen, Produktionsrückstände und Oxidschichten.